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hybrid bonding

/ˈhaɪbrɪd ˈbɑːndɪŋ/名詞

ハイブリッド接合

チップは「積む」時代へ。はんだを使わない接合とは
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SUMMARY

意味と背景

半導体のチップどうしを重ねてつなぐ技術の一つ。はんだの小さな粒を使わず、銅の電極と、その周りの絶縁膜を同時に直接くっつけるため、より細かく、より多くの配線をつなげられる。AI向けの高性能な半導体ではチップを積み重ねる「パッケージ」技術が競争の中心になっており、その切り札として注目されている。

IN THE NEWS

2026年10月17日(土)のニュースに登場

半導体製造装置のASMLが、中国企業も採り入れるチップの積み重ね技術「ハイブリッド接合」に目を向けていると報じられた。

見出しは各媒体の原文とリンクのみ。記事の本文は取得も保存もしていません(著作権について)。

EXAMPLES

例文

  1. 1

    Hybrid bonding lets engineers stack chips more closely.

    ハイブリッド接合により、技術者はチップをより密に積み重ねられる。

  2. 2

    Several chipmakers are investing in hybrid bonding for AI processors.

    いくつかの半導体メーカーが、AI向けプロセッサーのためにハイブリッド接合に投資している。

  3. 3

    New ideas like hybrid bonding show that chips can improve without getting smaller.

    ハイブリッド接合のような新しい発想は、チップが小さくならなくても性能を上げられることを示している。

COLLOCATIONS

よく一緒に使う表現

  • adopt hybrid bondingハイブリッド接合を採り入れる
  • hybrid bonding equipmentハイブリッド接合の装置
  • advanced chip packaging先端の半導体パッケージ

SYNONYMS

ほかの言い方

TRIVIA

豆知識

bond は意味の多い語で、「きずな」「債券」のほかに「接着、結合」の意味がある。hybrid(混ざった)は、金属どうしと絶縁膜どうしの2種類の接合を一度に行うことから。半導体の性能はこれまで回路を細かくすることで上げてきたが、その限界が近づくなか、チップを縦に積んでつなぐ「後工程」(パッケージ)に注目が移っている。記事で packaging という語を見たら、箱詰めではなく「チップを組み立ててつなぐ工程」のことだと読みたい。

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見出しでは 'eyes hybrid bonding' のように、企業の投資や関心と一緒に出る。

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